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3nm芯片竞赛白热化：中国手机巨头携手联发科、高通迎战苹果

来源：责编：时间：2024-09-23 16:15:11 35观看

导读 class="art_content" 随着智能手机市场的竞争日益激烈，中国三大智能手机品牌小米、vivo、OPPO即将迈入一个全新的技术里程碑——全面采用3nm制程的旗舰芯片。vivo已宣布将于10月推出的vivo X200旗舰手机，将搭载联发科

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随着智能手机市场的竞争日益激烈，中国三大智能手机品牌小米、vivo、OPPO即将迈入一个全新的技术里程碑——全面采用3nm制程的旗舰芯片。vivo已宣布将于10月推出的vivo X200旗舰手机，将搭载联发科的天玑9400芯片。

天玑9400的发布不仅是对安卓阵营的有力补充，更是对苹果A系列芯片的直接挑战。自去年A17 Pro独领风骚后，苹果的A18 Pro也即将加入这场3nm芯片的盛宴，但如今，联发科和高通亦不甘示弱，纷纷推出自家顶尖产品，共同将3nm旗舰芯片的竞争推向高潮。

联发科的天玑9400作为安卓阵营的首款3nm处理器，其采用台积电第二代3nm工艺，不仅在性能上实现了飞跃，更在功耗控制和发热管理方面展现出卓越表现。这款芯片搭载强大的多核处理架构，配合Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，让游戏体验和视频渲染达到了前所未有的细腻程度，硬件级光线追踪技术的加入更是锦上添花。

与此同时，高通骁龙8 Gen4也不遑多让，同样采用台积电3nm工艺，并采用了高通自研的Oryon CPU架构，这一转变由苹果前首席CPU架构师亲自操刀，无疑为骁龙8 Gen4注入了强大的技术基因。据悉，该芯片的最高CPU频率将超过4.32GHz，极有可能成为5G智能手机领域的性能王者。

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