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苹果自研5G芯片前景乐观，高通面临市场压力

来源：责编：时间：2024-09-10 15:53:05 180观看

导读 class="art_content" 苹果正加速推进自研5G基带芯片进程，iPhone SE 4及iPhone 17系列或率先采用。天风证券预测，苹果自研5G芯片出货量将显著增长，对高通构成冲击。预计至2027年，出货量将超过1.6亿。高通方面，巴伦周刊引述

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苹果正加速推进自研5G基带芯片进程，iPhone SE 4及iPhone 17系列或率先采用。天风证券预测，苹果自研5G芯片出货量将显著增长，对高通构成冲击。预计至2027年，出货量将超过1.6亿。

高通方面，巴伦周刊引述数据称，其在iPhone 17系列中的营收可能大降35%，iPhone SE 4亦受影响。尽管如此，高通与苹果的5G芯片合作仍延长至2026年，但预计2026年iPhone 18系列中高通供货仅占20%。

苹果自2019年收购英特尔基带业务以来，自研之路虽曾遇挫，但如今看来已初见成效，旨在摆脱对高通的依赖及专利纷争。

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