华为海思即将于9月9日在深圳举办首届全联接大会，与此同时，苹果iPhone发布会也紧随其后，两者之间的微妙时间差引发关注。
此次大会，华为海思不仅展示了其芯片产品矩阵，还透露了向其他品牌供货的意向。然而，这一战略转向背后，华为海思芯片的产能问题仍是绕不开的难题。
上海证券报告指出，海思大会或标志其正式回归并寻求更广泛的市场合作。但中芯国际的先进制程营收数据透露出，尽管28纳米等成熟制程贡献显著，14/28纳米等先进制程的占比仍较低，反映出产能提升的挑战。
加之美国出口管制，华为在高端芯片生产上遭遇严重瓶颈，使用DUV曝光机的多重曝光技术虽可行，但良率和设备损耗问题不容忽视。
因此，尽管华为海思全联接大会的召开意义重大，宣告了海思的回归与开放合作，但在实际产能和供应层面，仍面临诸多不确定性。短期内，大会的象征意义或大于实际成果，而华为海思能否真正实现全面供货，还需看其如何克服产能挑战及应对外部管制压力。
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