NVIDIA的力推下,台积电不仅加速FOPLP布局,更重启玻璃基板技术,与深耕十年的英特尔正面交锋。
三星与华为亦蓄势待发,封装设备材料升级带来全球产业链竞相布局,台企迅速集结成“玻璃基板E-core System联盟”,共同争夺市场蛋糕。
iPhone 16将迎重大革新,其光学变焦技术将从Pro Max扩展至Pro系列,实现5至6倍提升。市场预测,擅长全塑胶镜片的大立光与玉晶光将采用混合镜头技术(G+P)应对。同时,镜头周边的闪光灯与激光雷达扫描仪的升级,也被视为苹果对未来技术布局的前瞻之举。
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