联发科：3纳米制程芯片已成功流片 预计2024年量产

9月7日消息，今日，联发科与台积公司共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。36b28资讯网——每日最新资讯28at.com

MediaTek 总经理陈冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗舰市场的策略上，致力于采用全球最先进的技术为用户打造尖端科技产品，提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的制造能力，让MediaTek在旗舰芯片上的优异设计得以充分展现，以高性能、高能效且品质稳定的最佳芯片方案提供给全球客户，为旗舰市场带来前所未有的用户体验。”36b28资讯网——每日最新资讯28at.com

台积公司的3纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于5纳米制程，台积公司3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。36b28资讯网——每日最新资讯28at.com

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-21-9108-0.html联发科：3纳米制程芯片已成功流片 预计2024年量产

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 郭明錤称苹果2025年推出自研5G基带的iPhone机型

下一篇： XREAL Air 2系列升级发布 引领消费级AR眼镜发展新方向