近期，据业内供应链消息人士向媒体透露，苹果公司正紧锣密鼓地筹备其下一代芯片技术，预计明年将推出的A20芯片将首次采用台积电最新的2nm工艺制程。据悉，这款尖端芯片或将搭载于iPhone 18系列智能手机中，进一步巩固苹果在高性能芯片领域的领先地位。
台积电方面，其位于宝山和高雄的工厂正加速提升月度产能，以满足市场对先进制程技术的强劲需求。尽管面临关税调整、汇率波动及生产成本上涨等多重压力，但台积电凭借4nm和3nm工艺的稳固订单基础及技术领先地位，其盈利能力依然被市场看好，有望超出预期水平。
市场曾一度传出台积电竞争对手试图争夺先进制程订单的传闻，但供应链内部人士指出，这些传闻并未对台积电产生实质性影响。台积电始终按照既定规划稳步前行，其在先进制程技术上的领先优势和产能稳定性得到了众多客户的广泛认可。
回顾台积电2nm工艺的布局历程，2022年启动建设的新竹宝山20厂和高雄22厂，被确立为2nm工艺生产的核心基地。按计划，这两座工厂将于2025年正式步入量产阶段。从客户产能分配情况来看，苹果公司将占据近半数的产能份额，紧随其后的是高通。AMD、联发科、博通、英特尔等企业也纷纷加入2nm工艺的客户行列，形成了多元化的客户结构。
值得注意的是，据相关报告预测，即便到2027年，随着更多企业逐步采用2nm工艺，苹果仍将保持台积电2nm工艺主要客户的地位。更令业界振奋的是，2nm工艺在量产初期的市场接纳规模，预计将超越台积电此前3nm和5nm工艺推出时的水平，展现出强劲的市场潜力。
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