报道称，台积电已组建了一支由约200名专家组成的专门研发团队，专注于利用硅光子技术开发未来芯片。据推测，台积电正在与博通和英伟达等主要厂商进行谈判，共同开发以该技术为中心的应用。此次合作旨在生产下一代硅光子芯片，预计最早将于 2024 年下半年获得大量订单。
据《日经新闻》报道，台积电系统集成探路副总裁余振华(Douglas Yu)表示：“如果我们能够提供良好的硅光子集成系统……我们就可以解决人工智能的能源效率和计算能力[性能]的关键问题。这将是一个新的范式转变。我们可能正处于一个新时代的开始。”
SEMICON台湾2023国际半导体设备展最近通过举办硅光子全球峰会来重点关注硅光子，凸显其在行业中日益增长的重要性。事实上，包括英特尔在内的所有著名芯片设计商都在探索硅光子学。这些巨头的集体兴趣表明，从 2024 年起，该技术的市场可能会出现激增。
随着人工智能和高性能计算的快速扩展，对更快的数据中心互连的需求日益增长。传统技术正在努力跟上步伐，促使该行业转向其他解决方案，而硅光子学（将电信号转换为光信号）已成为一个有前途的答案，可以大大加快芯片到芯片和机器到机器的速度互连。
然而，这段旅程并非没有挑战。随着数据传输速率的攀升，功耗和热量管理变得更加重要。业界提出的解决方案涉及使用共封装光学（CPO）技术将硅光子元件与专用芯片集成。这种方法已经受到关注，微软和 Meta 等技术领导者正在考虑将其用于他们的下一代网络基础设施。
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