三星电子（Samsung Electronics）除了持续强化晶圆代工及存储器技术，近年也将相对不足的封装事业视为发展重点，接连推动大型研发计划。不过身为封装后进业者的三星，与台湾、美国等业者相比，仍面临生态系规模较小、政府支持不足等难题。
根据韩媒首尔经济报导，业界接连传出三星先进封装（AVP）事业组正投入研发3纳米高端芯片封装解决方案「Saint-L」，及新一代DRAM技术「Cache DRAM」等，皆欲透过封装技术大幅提升产品效能。此前三星会长李在熔于2023年2月访问韩国封装产线天安、温阳园区时，也反复强调在艰难环境下，对于未来技术投资不能有任何动摇。
根据市调业者Yole Group数据，三星继2022年在封装领域执行20亿美元投资后，2023年投资规模也将达到18亿美元。即便面临半导体不景气，仍维持一定规模的投资。某半导体设备企业相关人士表示，NVIDIA的人工智能（AI）芯片H100将GPU和高带宽存储器（HBM）整合制造，此时封装制程将成为关键，未来在封装制程中领先的业者，将主导高附加值产品的生产。
然而，韩国封装生态系相较台湾及美国等竞争力较为落后。三星和SK海力士（SK Hynix）虽然自身也具备封装能力，但通用产品大部分需委托后段制程代工厂（OSAT），而全球OSAT市场市场中，没有任何一家韩国企业进入前10名。
政府在半导体领域支持力道也相对不足。据悉，虽然尹锡悦政府上任后，针对半导体产业提供各式税制优惠，但韩国2024年针对封装的支持预算仅有64亿韩元（约480万美元），应研拟更积极的财政支持方案。从税制补助政策来看，韩国的公司税最高税率为24%，高于台湾的20%，即便在各式税额减免优惠下，需缴纳的税率还是比台湾高。
业界相关人士指出，2023年韩国政府因担心税收出现缺口，对公司税的追加改革未能顺利进行，应从长远角度持续推动改革，助力本土半导体产业发展。
责任编辑：游允彤
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