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在边缘计算和端侧智能迅猛发展的当下，以机器人和各类智能终端为代表的物理智能体正深刻重塑人类的生产生活方式，成为推动文明演进的重要力量。为了进一步推动边缘智能技术的创新与应用，挖掘更多潜力无限的创新应用与解决方案，由高通技术公司主办，阿加犀承办，广翼智联、广和通、美格智能、移远通信、瑞莎、创通联达、迅龙软件作为赛事合作伙伴共同参与的“2025 高通边缘智能创新应用大赛”于4月15日正式启动。
本届大赛延续2024年首届赛事的成功举办，融合智能与边缘计算技术，携手生态合作伙伴，面向开发者打造创意展示和技术实践的平台。赛事期间将通过技术集训、专家指导等形式，为开发者提供完整的软硬件一体化支持，助力其高效打造高品质、低成本、可商业化的边缘智能创新应用。
本届大赛共设立两大赛道——智能机器人赛道和智能终端赛道。智能机器人赛道重点鼓励参赛者围绕人机交互、环境感知、任务规划与执行等核心能力，结合真实应用场景探索具备智能感知、自主决策与灵活行动能力的机器人应用。智能终端赛道则聚焦视觉、语言与决策等技术能力在工业、生活、娱乐等各类场景中的终端创新落地，鼓励参赛者开发具备图像识别、语音交互等能力的终端案例或功能。
参赛者可根据自有项目创意，灵活选择一款由赛事合作伙伴提供的搭载骁龙®以及高通跃龙™ QCS6490/QCS8550等平台的智能物联网开发板，进行创新应用开发。
高通跃龙™ QCS6490面向高端物联网终端打造，具备覆盖全球的连接能力与超高速无线网络等顶尖特性。凭借先进的CPU架构，该解决方案在保障低功耗的同时，提供强大性能，特别适用于交通运输、仓储物流、联网医疗、物流管理、零售终端工业和商业物联网场景。该平台支持最新一代加固式手持设备、平板电脑、工业扫描仪及人机界面系统。相比前代方案，高通跃龙™ QCS6490具备强大的连接能力、更低时延和先进的边缘计算，为智能终端提供更加高效可靠的技术支撑。
高通跃龙™ QCS8550融合强大的算力、边缘处理能力、先进无线连接技术以及高质量的图形和视频功能，专为满足高性能物联网应用需求而设计并助力其快速部署，适用于自主移动机器人、工业无人机等场景。该解决方案采用优化架构，提供强劲的处理性能，支持多种商业模式和用例。同时，其卓越的视频与图形处理能力也为沉浸式云游戏、视频协作和流媒体体验提供支撑。
本届大赛参赛设备包括：
· 广翼智联FV04：搭载高通跃龙™ QCS8550平台（由阿加犀提供开发环境）。边缘计算单元具有48 TOPS的综合能力性能，工业接口丰富，可广泛应用于智慧物流、智慧零售、交通安防、智慧工厂、智慧医疗等场景。
· 广和通FiboPi：搭载高通跃龙™ QCS6490平台（由阿加犀提供开发环境）。低成本，外围接口丰富，算力高达12 TOPS，本地模型可流畅运行，完成边端推理；支持多种操作系统，可应用于模型推理、编程学习、机器人开发、工业自动化等智能场景。
· 美格智能MeiG Pi-QCS8550：搭载高通跃龙™ QCS8550平台（由阿加犀提供开发环境）。48 TOPS卓越算力性能，可提供从模型转换、模型优化与量化到模型推理与部署的全流程技术支持。
· 美格智能MeiG Pi-QCS6490：搭载高通跃龙™ QCS6490平台（由阿加犀提供开发环境）。算力最高可达12 TOPS，可面向用于工业相机、智算服务器、边缘智算盒、工控机、无人机、机器人、视频记录仪、智能IoT等多种类型产品。
· 移远通信QuecPi Alpha：搭载高通跃龙™ QCS6490平台（由阿加犀提供开发环境）。具备12 TOPS算力，性能强大，多媒体功能丰富，能够满足客户在工业和消费类应用中对高速率、多媒体功能以及算力的需求。
· 移远通信QSM668SR：搭载高通跃龙™ QCM6125平台，性能卓越，多媒体功能强大，并集成丰富的外围接口。可广泛应用于智能机器人、物联网网关、智能家居、工业设备终端、智慧商显、智能收银机、视频传输设备、车载设备、信息采集设备、售卖机、物流柜等领域。
· 瑞莎Radxa Dragon Q6A：搭载高通跃龙™ QCS6490平台（由阿加犀提供开发环境），是一款专为工业物联网、边缘智能和智能终端应用场景设计，尺寸大小为：85*65*20mm的高性能、低功耗嵌入式单板计算单元。
· 创通联达RUBIK Pi 3：搭载高通跃龙™ QCS6490平台，具备12 TOPS卓越性能，支持多操作系统，易于扩展；具备开源社区和完善的文档系统，易用性强，便于开发者分享交流和快速使用。同时，RUBIK Pi 3紧凑尺寸和丰富外围接口的设计，也能够满足企业级工业类和消费类客户在智能终端产品上的需求，加速产品落地及量产时间。
· 迅龙软件OrangePi AI Ultra：搭载高通跃龙™ QCS8550平台，算力为48 TOPS，接口丰富，可广泛应用于机器人、边缘计算盒子、智慧工业、视频图像分析、自然语言处理、智能安防、智能家居等领域。
· 迅龙软件OrangePi Phone：搭载骁龙® SM6115平台，能够满足高要求的多媒体应用需求，实现快速而准确的定位服务，处理能力强大、图形表现卓越、网络连接技术先进，可为各种应用场景提供高效而可靠的解决方案。
本届大赛包括初赛、复赛及颁奖仪式三个阶段。相较去年，奖项数量增至40个，总奖励价值共计60万余元（包含由赛事合作伙伴提供的入围奖开发板）。两大赛道的白金奖、金奖和银奖得主将分别获得价值30,000元、20,000元和10,000元人民币的搭载高通平台的电子消费类产品；同时，商业潜力奖、创新奖及优秀奖得主也将分别获得价值8,000元、5,000元和2,000元人民币的同类产品。除了上述奖励外，获奖团队还将有机会对接行业资源，助力其创新应用快速实现商业化落地。
大赛报名通道现已开放，欲了解赛事规则、报名流程、奖励等详细信息，请搜索2025高通边缘智能创新应用大赛，访问赛事官网。
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本文链接：http://www.28at.com/showinfo-20-144858-0.html“2025 高通边缘智能创新应用大赛”正式启动
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