财联社12月25日讯（编辑 周子意）在上周六（12月23日）播出的一段采访中，苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji和硬件工程高级副总裁John Ternus谈及了苹果的芯片业务，称将关键芯片技术引入内部是苹果20年来大的变化。
（注：左边是硬件工程高级副总裁John Ternus，右边是硬件技术高级副总裁Johny Srouji）
在谈到将芯片和组件的设计引入内部时，Ternus首先谈到了苹果在过去是如何在其产品中“使用其他公司的技术”，以及苹果是如何“围绕这些技术构建产品”的。
他指出，尽管苹果拥有优秀的产品设计团队，但他们“受到可用技术的限制”。
Ternus认为，在过去20年里，苹果产品中大的变化之一就是将芯片和组件的设计引入内部，重要的是我们自己的芯片。
Srouji补充道，硬件团队、芯片设计团队以及软件团队之间的结合形成了一种独特的工作关系，让苹果能够及时构建“完全针对产品优化的集成产品”。
当被问及典型的苹果用户是否知道芯片来自哪里，以及他们是否关心这些芯片时，Srouji称，“他们知道，我相信他们真的关心。我们不是一家芯片公司，但我们拥有一支我自认为是一流的、世界级的芯片团队。”
多元化
随着苹果产品中3纳米芯片的引入，有关产能的问题被提了出来。
Srouji称，这实际上是代工厂的问题。在提到与芯片合作伙伴台积电的合作时，Srouji表示，“我们相信他们有规模和能力来应对我们的产量。
Srouji承认苹果的大部分内部芯片都依赖于台积电，同时他也指出，“苹果一直希望拥有多元化的供应，包含了亚洲，欧洲和美国，这就是为什么我认为台积电在亚利桑那州建造晶圆厂是伟大的一步。”
“我们一直希望为好的产品提供和制造世界上好的芯片，这是我们的目标。”这意味着苹果需要好的工具和技术，以及一个目标一致、可靠、能够满足苹果需求的合作伙伴。
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