快科技5月19日消息，针对5月22日要发布的自研芯片，雷军直言小米一直有颗“芯片梦”。
按照雷军的说法，小米2021年决定造车的同时，也有另外一个重大决策，那就是重启‘大芯片’业务，重新开始研发手机SoC。
雷军表示，有不少人嘲笑澎湃SoC没有后续，但他想说，那不是我们的“黑历史”，那是我们的来时路。
雷军谈到，2014年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来，因为种种原因，遭遇挫折，暂停了SoC大芯片的研发，但还是保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。
“再后来，小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。“这几年，很多米粉也一直在追问，小米还做不做大芯片了？”
雷军称，四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。
雷军指出，这个体量在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。“如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。”
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