AI三巨头联手！SK海力士、台积电、NVIDIA共同开发下一代HBM

快科技8月23日消息，据媒体报道，半导体行业的三大巨头SK海力士、台积电和NVIDIA即将展开深度合作，共同开发下一代高频宽内存技术（HBM）。oHM28资讯网——每日最新资讯28at.com

这一合作计划预计将在9月的中国台湾国际半导体展（Semicon Taiwan）上正式宣布，届时SK海力士社长金柱善将发表专题演讲。oHM28资讯网——每日最新资讯28at.com

三方的合作将聚焦于HBM技术的研发，以期掌握AI服务器关键零组件的制高点，HBM作为一种高性能的3D堆叠内存技术，对于AI和高性能计算处理器的内存性能至关重要。oHM28资讯网——每日最新资讯28at.com

合作的目标是在2026年实现HBM4的量产，采用台积电的12FFC+及5纳米工艺制造HBM4接口芯片，以实现更微小的互连间距。oHM28资讯网——每日最新资讯28at.com

SK海力士一直是NVIDIA AI GPU HBM内存的独家供应商，预计在2026年NVIDIA推出的Rubin系列将正式采用HBM4技术。oHM28资讯网——每日最新资讯28at.com

这一合作将进一步巩固三方在AI半导体产业中的领导地位，并扩大与等竞争对手的差距。oHM28资讯网——每日最新资讯28at.com

此外，台积电也在加强其CoWoS-L和CoWoS-R等封装技术产能，以支持HBM4的大规模量产。oHM28资讯网——每日最新资讯28at.com

oHM28资讯网——每日最新资讯28at.com

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-17-109488-0.htmlAI三巨头联手！SK海力士、台积电、NVIDIA共同开发下一代HBM

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 微软闯祸Linux躺枪：更新之后 Linux打不开了

下一篇： 华强北PS5无货可卖！《黑神话》销量破840万份 收入超28亿、好评率超97%