4月3日消息，日本经济产业省近日宣布，将向本国先进制程晶圆代工企业Rapidus提供高达5900亿日元(约合282.02亿元人民币)的资助，以支持其在本土制造尖端芯片。Rapidus随后召开记者会，详细披露了公司的最新进度时间表。
据Rapidus方面透露，公司计划在本年度完成位于北海道千岁市的首座晶圆厂IIM-1的洁净室和其他附属设施建设。预计于今年12月开始向该晶圆厂交付设备，并目标在2025年第一季度实现晶圆厂的整体竣工。一旦竣工完成，该晶圆厂计划于2025年4月正式启动试产。
据ITBEAR科技资讯了解，Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义在记者会上表示，公司计划于2027年第一季度启动大规模量产，这一时间节点较业界领先的台积电和三星仅晚两年。小池淳义强调，Rapidus将专注在AI、超级电脑用芯片等特定领域，与台积电等全领域覆盖的竞争对手相比，竞争压力相对较小。
此外，Rapidus在后端工艺方面的研发也备受关注。公司计划与国际合作伙伴共同开发配套的先进2.xD/3D封装技术，以支持其2纳米制程半导体的开发。Rapidus还计划租用紧邻IIM-1的爱普生千岁工厂的部分厂房作为先进封装设施，实现与晶圆厂的一体化生产。
在技术上，Rapidus计划使用600mm方形RDL中介层基板验证3D封装技术，并致力于在该技术上实现25微米的端子间距。这一举措旨在实现一个从设计到前端制造再到后端封装的整体对接模式，从而缩短客户产品的出货周期。
Rapidus的的进展标志着日本在恢复昔日芯片制造实力方面的努力取得了显著成果。随着全球半导体市场的竞争日益激烈，日本政府对Rapidus等本土企业的支持将有助于提升日本在全球半导体产业链中的地位。
Rapidus已经吸引了包括丰田汽车和NTT电信公司等在内的多家知名企业作为投资者。这一强大的投资者阵容不仅为Rapidus提供了资金支持，还为其带来了丰富的行业资源和合作机会。
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