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台积电积极应对AI需求增长:计划2024年底前CoWoS封装产能翻倍

来源: 责编: 时间:2024-01-22 08:40:03 150观看
导读1月20日消息,全球领先的半导体制造公司台积电在去年7月做出承诺,计划在2024年年底之前将其先进的CoWoS芯片封装产能提升一倍。这一举措旨在应对日益增长的人工智能系统加速器需求。据ITBEAR科技资讯了解,台积电在最近的

1月20日消息,全球领先的半导体制造公司台积电在去年7月做出承诺,计划在2024年年底之前将其先进的CoWoS芯片封装产能提升一倍。这一举措旨在应对日益增长的人工智能系统加速器需求。lRN28资讯网——每日最新资讯28at.com

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据ITBEAR科技资讯了解,台积电在最近的一次财务会议中重申了其产能提升计划。公司表示,不仅会在明年持续推进产能提升,而且预计未来五年在CoWoS领域的年复合增长率将超过50%。为了满足这一增长目标,台积电已经着手准备推出新一代的CoWoS封装技术。lRN28资讯网——每日最新资讯28at.com

此外,台积电还透露,计划在2024年投入280-320亿美元(当前约2016-2304亿元人民币)以扩大产能和开发新技术。其中,约10%的资金将被用于封装技术的研发和生产。尽管封装成本与去年相比并未发生显著变化,但台积电表示,其核心产能的扩张将采取线性方式,避免生产率的急剧波动。lRN28资讯网——每日最新资讯28at.com

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台积电首席执行官魏哲家在会议上表示,目前芯片封装服务的需求非常旺盛,已经超出了公司的供应能力。他预测,这种供需失衡的状况可能会持续到2025年。为了应对这一挑战,魏哲家强调,台积电正在积极努力提高产能,并计划在未来进一步增加产能。lRN28资讯网——每日最新资讯28at.com

魏哲家还表示,台积电过去十多年来一直在不断投资相关技术,以提升其在半导体行业的竞争力。他相信,凭借公司在CoWoS领域的深厚积累和持续创新,未来五年该领域的年复合增长率将超过50%。同时,他也强调,台积电有信心和能力满足客户的所有需求,为全球半导体市场的持续发展做出贡献。lRN28资讯网——每日最新资讯28at.com

标签:台积电
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