10月17日消息，台积电因受到英特尔3nm外包计划延后和美国新工厂4nm生产时间推迟的双重影响，有可能下调今年的资本支出目标。原计划接近320亿美元至360亿美元的预算将下调至低于300亿美元，达到近三年来的最低水平。台积电计划在本周四的法定会议上公布更多细节，而目前正处于会前保密期。
此外，尽管资本支出目标可能被下调，但外界普遍预计台积电将继续增加在先进研发方面的投入，因为全年研发费用不太可能减少，甚至可能增加。
根据ITBEAR科技资讯的了解，早些时候有报道称，台积电已经要求其主要芯片制造设备供应商推迟向晶圆厂交付所需的设备，其中包括ASML(阿斯麦)，这主要是因为客户需求方面存在不确定性。
台积电表示将专注于全球供应链的多样性，虽未详细解释背后原因，但这引发了外界对其未来前景的担忧。高盛证券表示，台积电在2023年的资本支出将维持在大约316亿美元左右，但已经降低了对2024年资本支出的预期，从280亿美元下调至250亿美元，这意味着资本支出将出现超过20%的下滑。与此同时，台积电的3nm产能利用率也有望下降，预计在2024年到2025年期间，每月的晶圆产量将低于最初预期的每月8万片到9万片，而降至每月7万片到8万片。
高盛证券解释了下调台积电收入预期的原因，可能与市场变化和台积电的政策调整有关。尽管台积电在全球多地开展新晶圆厂项目，但随着产能需求的减弱，公司最终决定削减资本支出预算，以减缓一些项目的进展速度。
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