【ITBEAR】在今日的联发科新品发布会上,全新的天玑9400旗舰芯片正式亮相。发布会结束后,小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾迅速在微博上透露,Redmi品牌也将推出搭载该芯片的新机型。
王腾在微博上分享了参加发布会的感受,并对MTK的旗舰产品表示赞赏。他指出,2024年Redmi采用MTK 9300+平台的K70至尊版在首销中表现出色,仅用3小时便成为单品首销冠军,远超同期竞品,用户体验和口碑均获得好评。他透露,未来Redmi也将发布采用天玑9400系列的产品,为用户带来更加极致的体验。
根据联发科的介绍,天玑9400采用了台积电第二代3nm制程技术和第二代全大核CPU架构,配置强大,包括1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。相较于上一代,其性能显著提升,实验室综合跑分更是超过了300万分。该芯片将在vivo X200系列上首发,随后OPPO的旗舰Find X8系列也将首批搭载。
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