9月22日消息，英特尔与台积电宣布携手合作，共同开发全球首款符合Chiplet互连产业联盟(UCIe)标准的多芯片封装芯片。这一战略合作将汇聚两家半导体巨头的力量，有望引领半导体行业的创新浪潮。
据了解，这款多芯片封装芯片将整合英特尔和台积电各自生产的IC，充分发挥两家公司的技术优势。这一合作不仅有助于降低IC设计和系统客户的成本，还将通过先进封装技术的应用，实现不同制程芯片的高效差异化堆叠，为更多元化的芯片应用提供可能性。
英特尔一直致力于提高竞争力，作为全球最大的半导体制造商之一，他们积极寻求与其他企业的合作。此次与台积电的合作，被业内视为英特尔在半导体产业布局中的重要举措。同时，台积电通过这一合作进一步巩固了自身的技术实力和市场地位。
此前，英特尔首席执行官帕特·基辛格在德意志银行2023年技术会议上宣布了英特尔的雄心壮志，计划在2025年夺回芯片制造领域的领先地位。这一计划备受瞩目，基辛格透露英特尔已获得一位重要的“大客户”的支持，计划在2025年推出18A节点制造服务。这一举措表明英特尔正全力以赴，努力重返芯片制造领域的领先位置。
然而，这次合作也伴随着激烈的竞争。台积电计划在2025年推出自己的2nm工艺节点，并已得到包括高通、英伟达、AMD、联发科和苹果等重要客户的支持。半导体产业的竞争将进一步加剧，而消费者和技术行业将受益于这一竞争带来的创新和进步。
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