苹果M4芯片将采用台积电N3E工艺，新款iPad Pro或成首发

5月7日消息，据最新报道，苹果即将推出的M4芯片将采用台积电的N3E工艺，并且这一系列芯片将分为三个版本。今晚10点，苹果公司将举办名为“放飞吧”的特别活动，届时预计会发布新款iPadPro，这款产品预计会搭载这款备受期待的M4芯片。Co228资讯网——每日最新资讯28at.com

据悉，台积电的N3E工艺相较于之前的N3B工艺，在良率、性能和能效方面都有显著提升。这意味着采用N3E工艺制造的M4芯片将拥有更高的生产效率、更强的计算能力和更低的能耗，为用户提供更加出色的使用体验。Co228资讯网——每日最新资讯28at.com

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据ITBEAR科技资讯了解，苹果M4芯片系列将包括三个版本，标准版内部代号为“Donan”，而更高级的版本则被命名为“Brava”和“Hidra”。其中，“Brava”版本预计会随新款MacBookPro一同推出，可能会被称为M4 Pro或M4 Max，以满足专业用户对于高性能计算的需求。而“Hidra”版本则更为高端，预计会搭载在新款MacPro和Mac Studio上，可能被称为M4 Ultra，为专业用户带来极致的计算体验。Co228资讯网——每日最新资讯28at.com

此次M4芯片的发布，无疑将进一步巩固苹果在高端处理器市场的地位。同时，采用N3E工艺的M4芯片也将为苹果设备带来更加强大的性能和能效表现，为用户提供更加出色的使用体验。Co228资讯网——每日最新资讯28at.com

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