拜登“叒”要为半导体“站台”了。12月6日，在台积电位于美国亚利桑那州的工厂举行“设备搬入”庆祝仪式之际，美国总统计划前往参观考察。
为稳固自身在高端半导体领域里的话语权，力促半导体制造回流，拜登政府可谓煞费苦心，不仅于今年8月大手笔签署总额高达2800亿美元的《芯片与科学法案》，其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施。虽然已至耄耋之年，但拜登仍“不辞劳苦”地频频为半导体站台“造势”。
今年，拜登已数次为半导体制造“登”场助阵，饶是如此卖力，但美国制造业回流能否得偿所愿却仍要打上大大的问号。
数次站台
为提升自身的半导体制造业特别是弥补先进工艺的“落差”，美国一方面祭出《芯片法案》真金白银大举投入，另一方面，全力支持英特尔IDM2.0战略落地以及IBM、美光等一众嫡亲在半导体制造的投入，并且恩威并施让代工业巨头台积电、三星到美国投入巨资建设先进工艺厂。
不论是不见兔子不撒鹰、还是人在江湖身不由己，这些厂商在美国的半导体制造投资和建厂已然争先恐后，接二连三，或为拜登政府的光辉“业绩”不断增光添彩，拜登也“心领神会”，不顾身躯年迈，频频“登”台造势。
先是在5月25日，拜登在拜访韩国时参观了三星电子平泽园区，该工厂将成为三星在美国得克萨斯州另一家工厂的样板。
后又于当地时间9月9日出席英特尔公司俄亥俄州200亿美元新半导体工厂的奠基仪式，并发表讲话。拜登称，英特尔的新工厂是美国制造业尤其是半导体生产回归的标志。
10月28日，拜登还亲自到访纽约州锡拉丘兹启动美光芯片厂。美光在前不久宣布计划投资150亿美元在爱达荷州博伊西市建立新工厂，并将在未来20年内斥资1000亿美元在美国纽约州兴建大型晶圆厂，加速发展美国本土半导体制造业。
11月29日，拜登参观了韩国SK集团在美国密歇根州的SK Siltron CSS半导体晶圆厂，这也是其任美国总统后首次访问在美国的韩国工厂。
而台积电亚利桑那州厂计划于12月6日举行“设备搬入”的仪式，拜登也将再次到场“助阵”。毕竟，随着机器设备到厂，意味厂房已部分完工，接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备。
特别是台积电宣称要将当下最先进的3nm工艺将转移到美国，尤其是11月初台积电包机将受训完成约300名工程师迁至美国，且在未来几个月还会包机将总计超过千名的工程师与其家人陆续送至美国台积电，拜登在此时出场的意味不言自明。
推波助澜
在美《芯片与科学法案》出台之后，美国半导体厂商的表现可谓相当抢眼。
特别是英特尔，在《芯片与科学法案》通过一个多月之后，英特尔计划已久、且先前搁置的俄亥俄州200亿美元的芯片工厂终于破土动工，预计2025年量产。这是英特尔未来10年将投资1000亿美元在俄亥俄州建造“超级工厂”计划的一部分。除以之外，英特尔还计划在亚利桑那州进行200亿美元的扩建。
作为美国存储器巨头的美光也积极跟进，表示将投资150亿美元在爱达荷州建立一个新厂，并豪言在未来20年内斥资1000亿美元在美国纽约州兴建大型晶圆厂。在重磅宣布研制出全球首颗2nm芯片和开发1nm芯片的IBM也宣布未来十年在纽约州投资200亿美元，以增强半导体制造、人工智能、量子计算的研发。在此之前，老牌的德州仪器、碳化硅SiC领域的领头羊Wolfspeed也公布了在美国投资建设芯片厂的计划，热烈响应态势蔚然成风。
被美国力邀加盟的台积电和三星，不管是“情非得已”还是心甘情愿，也不得不高调“配合”。
台积电投资120亿美元在亚利桑那州凤凰城修建的5nm厂，建设进度如预期，迎来了设备进厂的新进程，预计将于2024年量产，月产能2万片。而且，更让业界震惊的是最近还宣称要将当下最先进的3nm工艺移师美国。
而三星的表现更为激进。不仅投资170亿美元在得州泰勒市建5nm厂，预计将于2024年下半年投入运营。而且，三星计划在2042年前陆续建成投产11座晶圆厂，总投资额达1921亿美元。其中，有2座将建在三星位于得州奥斯汀市现有工厂的土地上，这一部分投资额将达到245亿美元，另外9座将建在得州泰勒市，这一部分投资额达到1676亿美元。
可以看到，这些厂商在先进工艺节点的布局已全面覆盖5nm甚至3nm，其中英特尔没有具体提到工厂的工艺水平，但英特尔之前表示要在4年内掌握5代工艺，2024年将量产20A及18A两代工艺，对标2nm和1.8nm，一个先进工艺的新“王国”好似已在不远的将来矗立。
动能强大的半导体制造“机器”看来在美国已轰鸣开干，但庞大的补贴计划、各大半导体厂商的积极响应，真的能让美国高端制造业回流走上正轨吗？
美“梦”难圆
饶是看起来如此热火朝天，但联想到总要将自身利益放在第一位的美国近年来的种种做法，其司马昭之心已是路人皆知。
所谓的制造业回流背后隐藏的意图无非是让英特尔在未来的先进工艺之战中重上C位，同时使出无极限打压和制裁招数，以全面遏制中国大陆的半导体产业崛起。
有专家表示，在先进工艺之战中，台积电、三星和英特尔的三“皇”会战不仅比拼的是工艺、良率和客户，以及近年来盛行的先进封装和Chiplet，注定是一场持久战。
作为美国先进工艺的“话事人”，英特尔从IDM转型代工不仅需要补足先进工艺路线升级的能力，还要从体系上构建代工文化，树立“客户至上”的服务理念，满足客户差异化的代工需求，显然需要跨越重重关隘。
行业人士在与集微网交流中也表达了类似的观点，从英特尔以往历史来看，也曾尝试过代工，但结果也不尽如人意。此外，以往英特尔的制程蓝图有过几次推迟的记录，而现在同时要进行组织重组、技术提升、市场竞争、建厂等多项艰难任务，相较过去的技术挑战，似乎更增添了未知的风险。
特别是美国一意孤行，将芯片等高科技当作国家竞争手段，对中国无底线遏制和打压，对互相成就、互相依存的全球供应链造成了巨大的脱钩冲击。
而且，美国在着力组建自己的小圈子如“Chip 4联盟”以及日美合作2nm排除台积电等等，无不彰显充实自己削弱对手的“心计”，盟友的“面和心不和”也就见怪不怪了。
一方面除美国之外的半导体强国不甘被牵着鼻子走，均在倾力发展自主可控的芯片供应产业链，另一方面美国试图在芯片上去中国化的同时无疑也将遭到巨大的反噬。多重因素交织之下，对美国半导体的需求必将走向萎缩，也将进一步冲击美国芯的市场地位，进而导致新建或扩产的项目难以善终。
无数历史事实已经证明，采用非市场手段强推起来的产业政策，往往会被残酷的市场狠狠打回原形。接下来的问题是，拜登还能站几次台呢？
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