• 商汤科技中标昆明人工智能赋能中心项目

    商汤科技近日宣布中标“昆明人工智能赋能中心建设运营一体化项目”,合同金额超过2亿元人民币。这是云南省首个人工智能赋能中心,旨在通过融合AI技术与场景应用,推动昆明及全省的数字化转型。项目将基于商汤的强大计算机
    发布时间:2025-02-21 阅读:110
  • 新思科技推出全新HAPS原型验证系统,提升SoC设计效率

    新思科技近日宣布推出基于AMD Versal™ Premium VP1902自适应系统级芯片(SoC)的全新HAPS®原型验证系统,标志着公司在硬件辅助验证(HAV)领域的又一突破。新一代HAPS-200原型验证系统和ZeBu仿真系统的推出,不仅提升了验证速
    发布时间:2025-02-21 阅读:122
  • 微软发布首款量子计算芯片,迈向更强大的计算未来

    微软公司近日推出了其首款量子计算芯片——Majorana 1,标志着量子计算领域的一大突破。该芯片集成了8个量子比特,尽管目前主要用于数学验证,但它为未来实现百万量子比特的量子计算机奠定了基础。自2004年以来,微软就致力
    发布时间:2025-02-21 阅读:122
  • 小米YU7电动SUV亮相,续航与配置全面升级

    工信部公布了最新的《道路机动车辆生产企业及产品公告》,其中小米YU7的全新版本引起广泛关注。这款纯电动多用途乘用车,不仅延续了小米SU7的时尚外观设计,还在动力、续航等方面做出了诸多创新。YU7的外形设计简洁现代,长4
    发布时间:2025-02-21 阅读:107
  • 硅基流动完成亿元融资,AI基础设施平台迎来爆发增长

    国内AI初创公司硅基流动(SiliconFlow)宣布,已成功完成亿元人民币的Pre-A轮融资。本轮融资由华创资本领投,普华资本跟投,耀途资本继续超额跟投,华兴资本担任独家财务顾问。同时,美团也成为了该公司重要的战略股东。硅基流动成
    发布时间:2025-02-21 阅读:119
  • Apple Intelligence将支持更多语言,4月初推出中文版

    苹果公司计划在4月初推出Apple Intelligence的多语言版本,包括简体中文、印度英语、新加坡英语、法语、德语、意大利语、日语、韩语、葡萄牙语(巴西)和西班牙语。这一更新将在iOS 18.4版本中发布,成为iOS 18的最大变化之
    发布时间:2025-02-21 阅读:114
  • DeepSeek否认融资传闻,估值高达80亿美元

    近期关于人工智能公司DeepSeek寻求外部融资的消息引发广泛关注,据称,阿里巴巴和一些国有基金等投资者曾表示对DeepSeek有投资兴趣。对此,DeepSeek公司方面迅速做出回应,表示相关报道纯属谣言。阿里副总裁颜乔也表示:“外界
    发布时间:2025-02-21 阅读:116
  • 和普威视启动北交所上市进程,计划公开募股

    证监会正式披露了和普威视光电股份有限公司(简称:和普威视)的上市辅导备案报告。根据报告,该公司计划向不特定合格投资者公开发行股票,并申请在北交所上市,辅导机构为中泰证券。成立于2011年的和普威视,专注于红外光电产品的
    发布时间:2025-02-21 阅读:123
  • 英飞凌发布新型PSOC Control C3微控制器

    英飞凌近日推出了其基于Arm Cortex-M33架构的PSOC Control C3微控制器系列,为电机控制和功率转换系统提供高效、安全的解决方案。通过ModusToolbox设计工具的支持,开发人员能够轻松创建高性能的系统,满足家电、工业驱动
    发布时间:2025-02-21 阅读:115
  • 柔宇显示破产拍卖,惠科或接盘5亿元资产

    深圳柔宇显示技术有限公司,作为全球折叠屏手机的先驱,已于2025年1月成功拍卖其位于深圳的柔性显示基地,拍卖价格为5.039亿元。这一标志性的事件宣告了柔宇显示的正式落幕,曾经引领折叠屏技术的公司,最终未能走出困境。尽管
    发布时间:2025-02-21 阅读:126
  • 市场疲软!安森美2024年营收70.8亿美元

    美东时间2月10日,安森美(onsemi)公布其2024年第四季度及全年财务业绩。第四季度营收17.225亿美元,同比下滑14.6%;GAAP净利润为3.799亿美元,同比下滑32.5%;Non-GAAP净利润4.042亿美元,同比下滑25.3%。销售额和利润均出现同比下
    发布时间:2025-02-21 阅读:119
  • 旭联科技营收破2亿,入驻企知道科创空间

    据“中国网”消息,湖南旭联科技有限公司近日正式入驻企知道科创空间,引发行业广泛关注。作为一家专注于消费电子领域的国家高新技术企业,旭联科技凭借其高效、节能的GaN大功率电源技术,成功实现年营收超过2亿元,并展现出强
    发布时间:2025-02-21 阅读:108
  • 关于Microne(南京微盟):公司简介、产品介绍、代理商、热门型号

    Microne(南京微盟)公司概况南京微盟电子有限公司(以下简称“微盟电子”)创立于1999年,是一家专业从事模拟集成电路芯片研究、开发及销售的高新技术企业。公司主要经营DC-DC、AC-DC、LDO、LED Driver、充电管理、电压检测
    发布时间:2025-02-21 阅读:125
  • 小米Civi 5 Pro将首发骁龙8s Elite平台,预计4月亮相

    知名博主数码闲聊站透露,小米Civi 5 Pro将采用1.5K全等深四微曲屏幕,并首发高通骁龙8s Elite处理器。该机型后置5000万像素大底三摄,包括主摄、潜望长焦和超广角镜头,同时配备徕卡影调,电池容量达6000mAh。骁龙8s Elite芯
    发布时间:2025-02-20 阅读:138
  • 创聚电子10.5亿投资,推动柔性基板材料国产化

    江苏省经开区近日正式启动了创聚电子柔性基板材料国产化项目,此次投资高达10.5亿元,分为两期实施,全面建成后有望推动宜兴创聚电子材料有限公司在国内集成电路用TPI薄膜行业中脱颖而出,成为行业的领先力量。创聚电子专注
    发布时间:2025-02-20 阅读:138
  • ChatGPT通过图灵测试,治疗建议被认为更具同理心

    科技媒体《The Decoder》发布的一项最新研究表明,OpenAI的ChatGPT已经成功通过了治疗师领域的图灵测试,参与者发现很难区分人工智能和人类治疗师提供的建议。研究显示,ChatGPT的回答通常被认为更加具有同理心,甚至在一些
    发布时间:2025-02-20 阅读:151
  • 多家日企禁用禁用DeepSeek AI

    近期,日本的丰田汽车、三菱重工和软银等企业纷纷宣布禁止在公司内部使用DeepSeek研发的生成式人工智能。丰田汽车公开表示,由于信息安全风险,他们已决定从公司内部禁止使用DeepSeek。三菱重工则坚持这一方针,任何内部申请
    发布时间:2025-02-20 阅读:145
  • 2024年1月车市销量下滑,传统燃油车市场持续低迷

    2024年1月,中国乘用车市场表现疲软,销量达到173.8万辆,环比下降35.5%,同比略微下降0.5%。其中,传统燃油车的销量为98.2万辆,同比下跌14.3%,环比下降24.6%。这种下降趋势主要受春节假期、政策过渡期以及前期销量提前透支等因
    发布时间:2025-02-20 阅读:131
  • 印度电动飞机公司与空中救护商达成10亿美元协议

    印度电动飞机初创企业ePlane Company近日宣布,与空中救护服务提供商ICATT达成协议,计划提供788架电动垂直起降(eVTOL)飞机,总交易金额超过10亿美元。这一协议标志着ePlane在电动航空领域迈出了关键一步,特别是在快速发展的
    发布时间:2025-02-20 阅读:135
  • 印度ePlane与ICATT达成协议,将推出电动救护垂直起降飞机

    印度电动飞机初创公司ePlane宣布,与空中救护服务提供商ICATT达成重要协议,将提供788架电动垂直起降(eVTOL)飞机,交易总价值超过10亿美元。此举标志着电动飞机领域的新进展,特别是在城市空中出行和救护服务方面的应用。ePlan
    发布时间:2025-02-20 阅读:142
  • DeepSeek助力中国车企加速自动驾驶技术突破

    近日,美银证券分析师在一份研究报告中指出,DeepSeek技术可能会加速中国汽车厂商在自动驾驶领域的进展。该技术的开发逻辑与自动驾驶有着一定的相似性,预计将在自动驾驶解决方案的优化上起到重要作用。DeepSeek的核心优势
    发布时间:2025-02-20 阅读:150
  • 三星宣布大规模股票回购计划

    三星电子近日在监管文件中披露,将注销价值3.05万亿韩元(约合21.1亿美元)的自有股票,并计划在今年2月19日至5月16日之间回购股票。此次回购计划包括2.7万亿韩元的普通股和3040亿韩元的其他股票,旨在提升股东价值并回馈员工
    发布时间:2025-02-20 阅读:120
  • 英飞凌推出首批8英寸碳化硅产品

    英飞凌宣布成功推出首批基于8英寸晶圆工艺的碳化硅(SiC)功率半导体产品。这些新产品将生产于奥地利菲拉赫工厂,主要应用于可再生能源、电动汽车及高压领域,力求提升能效和性能。此次突破标志着英飞凌在碳化硅技术领域的重
    发布时间:2025-02-20 阅读:145
  • 青禾晶元新工厂正式动工

    在5G、物联网和人工智能等技术的推动下,半导体行业对芯片性能的需求不断攀升,先进键合技术成为关键。青禾晶元近日在混合键合和C2W(芯片到晶圆)技术方面取得了重要突破,展示了其在半导体领域的技术领先性。青禾晶元的新厂
    发布时间:2025-02-20 阅读:138
  • 关于TECH PUBLIC(台舟):公司简介、产品中心、代理商、热门型号

    TECH PUBLIC(台舟)公司概况台舟电子股份有限公司是2009年建立,公司的精英设计团队均来自于国内外知名企业,团队主管曾任职于美国硅谷著名IC设计龙头公司,担任技术高层岗位超过15年,核心成员均有10年以上设计经验。台舟电
    发布时间:2025-02-20 阅读:123
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