近日，一项最新调查揭示，法国科技初创企业破产数量持续上升，这一趋势可能动摇总统马克龙打造巴黎为欧洲科技中心的宏伟计划。马克龙自上任以来，大力推动科技创新，将巴黎的Station F视为法国创业生态的象征，并在今年2月成功举

丘钛科技公布了2月份主要产品销售情况。数据显示，手机摄像头模组销售22,914万件，环比下降34%，同比减少18%。其中，3,200万像素以下产品销量12,246万件，降幅较小，而3,200万像素及以上高端产品销量10,668万件，环比下降超过四成，

安森美公司发布了其首款全新iToF（间接飞行时间）传感器——Hyperlux™ ID系列。这款传感器能够以极高精度实时捕捉快速移动物体，并生成三维深度成像，突破了传统iToF传感器的测量范围和功能限制。Hyperlux™ ID系列的最大亮

北京人形机器人创新中心发布了全球首个通用具身智能平台“慧思开物”，标志着机器人技术迈入新阶段。这个平台不仅打破了传统的单任务开发模式，还填补了通用软件系统在具身智能领域的空白，推动智能机器人从单一任务向复杂

随着全球汽车产业的激烈竞争，日产汽车公司正在重新审视与合作伙伴的关系，尤其是在技术研发和产品推向市场方面。根据知情人士透露，日产希望未来的合作伙伴能够不仅仅担当合同制造商角色，而是能深入参与新产品的研发，推动创

本月初，诺基亚在月球南极成功部署了全球首个4G/LTE网络，为未来月球探索任务提供了通信基础设施。该项目是美国NASA“IM-2”任务的一部分，旨在推进月球的通信技术。然而，尽管部署取得了一定成就，月球上的首次手机通话却未能

近日，大众集团宣布将在今年年底前裁员1600人，裁员范围主要涉及其软件子公司Cariad。此次裁员将影响Cariad的近30%员工，而该子公司目前约有5900名员工。据《商报》报道，大众公司已确认这一消息，并表示此举是为了落实2023年

据《华尔街日报》3月12日报道，保时捷宣布将在未来几年内裁员约1900个职位，以提升运营效率并应对严峻的市场环境。此次裁员计划主要通过自然减员、限制招聘和自愿离职等方式实施，此外，公司还决定到2029年不再续签约2000个

在今年的全国两会上，科技自立自强成为热议话题，尤其在半导体和集成电路领域，代表们提出了多项务实的建议，呼吁加快产业创新、突破“卡脖子”技术、推动区域协同发展。郑栅洁，国家发改委主任，强调中国科技创新正稳步迈向世界

长江存储近期发布了其首款企业级PCIe 5.0 SSD——PE511。这款新产品不仅在容量和性能上进行了大幅提升，而且还支持更高的耐久性和新接口标准，为企业级存储需求提供了更强大的支持。PE511系列引入了更大容量的版本，最高支

近日有消息透露，三星计划将其Exynos 2500的发布推迟，并将重点转向下一代旗舰芯片——Exynos 2600。这款芯片将采用三星首个2nm工艺SF2进行生产，预计将于2025年5月开始进入原型量产，并成为全球首款基于2nm制程的智能手机芯

在2025年闪存市场峰会上，长江存储首次揭开了其最新的晶栈4.0闪存架构，展现出显著的技术突破。此架构标志着长江存储在存储密度、性能和功耗上的全面提升。晶栈4.0不仅将TLC（Triple-Level Cell）闪存的单颗密度提升至同类产

在德国举办的2025年嵌入式世界大会上，Intel首次展示了其最新的Panther Lake酷睿Ultra 300H/U系列处理器。作为Intel新一代处理器的重磅之作，这款芯片首次曝光，吸引了众多关注。其最大亮点是采用了18A制造工艺，并集成了强

近日，关于三星是否会逐步淘汰S Pen的讨论引发热议。随着Galaxy S25 Ultra的发布，S Pen的一些功能进行了调整，特别是取消了蓝牙连接。这意味着曾经依赖蓝牙的功能，如Air Gestures和远程相机快门，已不再适用。尽管如此，三星并

根据Canalys发布的2025至2030年全球智能手机市场预测报告，预计2025年全球智能手机市场将迎来增长放缓的局面，增幅降至仅1.5%。这一变化将影响多个区域市场，部分地区甚至可能出现下滑。2024年，全球智能手机市场表现异常强

中微半导体设备（上海）股份有限公司发布了2024年度业绩报告，展现了强劲的增长势头。截至2025年2月底，公司等离子体刻蚀设备的全球累计出货量突破5000台，成为全球领先的半导体设备供应商之一。其中，CCP设备装机量超过4000台，年

三星电子继续加强在半导体领域的技术领导地位，尤其是在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域。自去年底起，三星已经启动了第四代4纳米（SF4X）工艺的量产，并且这一突破有望成为该公司代工业务复苏的关键。与之前的技术相比，SF4X工艺

全球知名超频内存品牌芝奇国际正式发布了三款全新DDR5高效能内存套件，满足全球顶尖电竞玩家、内容创作者及专业用户的高性能需求。这三款新产品分别为DDR5-8000 CL36-48-48 48GB(24GBx2)、DDR5-6000 CL28-36-36 192GB(

德州仪器（TI）在德国举行的国际嵌入式展上震撼发布了一款全新微控制器（MCU）——MSPM0C1104，其面积仅为1.38mm²，较当前市场上最小的MCU小了38%，再次突破MCU微型化技术的极限。MSPM0C1104基于高效的Arm Cortex-M0+内核，内置16KB

大陆GPU新创企业壁仞科技，近期获得上海国投先导基金的投资。尽管具体金额未透露，但此举不仅为壁仞提供了资金支持，更彰显了中国官方对本土AI芯片的重视。壁仞科技自成立以来，便致力于高效能通用GPU的研发，以打破国际大厂在

英飞凌宣布成为全球微控制器（MCU）市场首位。据Omdia研究，英飞凌2024年MCU市场份额达21.3%，同比增长3.5个百分点。英飞凌首席营销官Andreas Urschitz表示，这得益于公司优秀的产品组合、软件和开发工具，以及推动低碳化和数字

2025年3月12日，在国际嵌入式展上，联发科震撼发布了其最新的智能物联网芯片——Genio 720与Genio 520。这两款芯片作为Genio平台的新成员，不仅支持先进的生成式AI技术，还具备出色的多媒体和连接功能，为智能家居、智慧零售等

丰田汽车供应链中的弹簧制造商中央发条工厂发生爆炸，导致丰田、铃木等汽车制造商的部分产线受影响停产。丰田表示，其高冈工厂和长草工厂的3条产线将于3月13日傍晚恢复运作，并已解决零组件采购问题。然而，大发工业的京都工

长江存储市场负责人范增绪表示，公司乐见其他原厂采用Xtacking架构，认为这将为整个NAND产业带来核心贡献。近期，韩系大厂三星电子与长江存储签署了Xtacking专利授权合约，长江存储也首度公开了全产品线布局。2025年被视为进

英特尔宣布，65岁的半导体业资深人士陈立武将接任公司CEO，于3月18日正式上任并重新加入董事会。陈立武曾任益华电脑CEO，拥有丰富的半导体设计与制造经验，被视为能够带领英特尔走出困境的关键人物。近年来，英特尔市占率持续