快科技6月20日消息，在2025 MWC上海期间，中国电信联合华为举办5G-A“智聚大上行”创新发布会。会上，双方联合发布了“基于智能编排和上行频谱解耦与池化，形成智能大上行技术”新创新技术成

快科技6月20日消息，荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会将于7月2日19时举行。届时，荣耀将发布Magic V5折叠屏手机、MagicBook Art 14笔记本、MagicPad 3平板电脑等多款新品。日前，荣耀平板与IOT产品领域总经理&ldq

快科技6月20日消息，在2025 MWC上海期间，中国电信联合华为举办5G-A“智聚大上行”创新发布会。会上，双方联合发布了“基于智能编排和上行频谱解耦与池化，形成智能大上行技术”新创新技术成

快科技6月20日消息，日前，华为开启鸿蒙 HarmonyOS NEXT 5.0.1.130 SP8版本大规模升级推送。此次升级适配华为Mate 60/70系列、Pura 70系列、Mate XT三折叠、Mate X5系列、Mate X6/5系列等多款旗舰机，更新包大小

近期，苹果硬件技术领军人物Johny Srouji在一次内部交流中透露，苹果正积极探索生成式人工智能技术在加速定制芯片设计流程中的应用潜力。这一消息由路透社率先报道。回顾苹果芯片研发历程，自2010年A4芯片首次亮相于iPhone

经常关注机圈的差友，估计早就已经摸清楚了各个品牌打造性能机的套路——旗舰/次旗舰定位的芯片、某几项旗舰机级别的外围配置、首发价格再压到 2000-3000 档，遇到促销还能直接杀进 1 字打头，销量也

快科技6月20日消息，据媒体报道，近日，鸿蒙智行智界系列产品总监 @海蓝天 回应了 HUAWEI SOUND 音响产品标签中出现奇瑞标识的情况，并表示这是制造的规范化管理要求。原文如下：以下图片，请大家不要以讹传讹！这是制造

差友们久等了，在上回华为 Pura 80 系列发布会后，托尼体验了一周的 Pura 80 Ultra，这下总算是赶在首发期给大家冲出来这篇稿子。说起来，这次的测评是要比以往费劲不少。 因为 Pura 80 Ultra 无论是影像堆料还是

华为近期推出的全球首款鸿蒙折叠电脑MateBook Fold非凡大师，自6月初上市以来便备受瞩目，其起售价定为23999元。近日，华为常务董事、终端BG董事长余承东通过视频，首次向公众展示了这款折叠电脑的内部精妙设计。MateBook Fo

近日，随着关于骁龙8 Gen 2芯片以及小米13系列的传言越来越多，又有更加详尽的数据遭到爆料，而这次的爆料则是集中在外观上。有消息表明，这次的小米13将拥有极窄下巴。根据知名爆料博主发布的信息显示，与此前爆料的消息基本

2022年智能手机新一代旗舰处理器来得比以往更早一些，11月8日联发科就要正式发布天玑9系迭代旗舰了，之前有爆料称其命名为天玑9200，接档今年大受好评的天玑9000及天玑9000+旗舰处理器。上午联发科官微又发了一条预热微博

自从苹果在今年6月份的WWDC2022上发布iOS 16以来，今年苹果所有的大版本更新系统都命运多舛，包括iPadOS 16较往年推迟发布，iOS 16问题不断等等，引来用户吐槽。而近，又有用户发现旧机型在升级iOS 16后导致iPhone的Face ID处

今日消息，小米13系列新成员小米13 Lite现身IMEI数据库，型号为2210129SG。报道指出，小米13 Lite对应的机型是Civi 2国行版，意味着二者拥有相同的配置。众所周知，小米Civi 2是小米9月份推出的中端机型，主打自拍和轻薄设计，该

快科技6月18日消息，今晚，小米集团总裁卢伟冰开启小米人车家全生态新品先导直播，剧透了小米平板7S Pro关键配置信息。据了解，小米平板7S Pro可选紫色、黑色、寒武岩灰、钛金属色四款配色，机身厚度5.8mm、重量约57

快科技6月18日消息，今日晚间，小米集团总裁卢伟冰在直播时表示，小米之所以要自研芯片，是为了给用户提供更好的体验。他还提到，在玄戒O1芯片平台之上，小米也在进行汽车芯片的研发，未来会有更多芯片不断推出。在今年

快科技6月18日消息，REDMI介绍，REDMI K80至尊版配备大师级同轴对称双扬声器，挑战史上佳音质。据悉，K80至尊版内置大师级同轴对称双扬声器，系华为Mate 70 RS非凡大师同款扬声器，这次REDMI一次性给了两颗，其高频延展

快科技6月18日消息，今日晚间，小米集团总裁卢伟冰和REDMI总经理王腾开启直播。这次直播活动公布了K80至尊版的部分细节，该机被称之为“REDMI史上豪华的性能旗舰”。据悉，K80至尊版提供云杉绿、冰锋蓝

class="art_content" data-v-63cc6682>2024年Q1手机处理器排名：联发科39%份额全球第一联发科（MediaTek）以1.141亿颗的出货量位居榜首，同比增长17%，市场份额达到39%小米、三星和OPPO是前三大客户，分别占联发科智能手机处理

快科技6月18日消息，今日晚间，REDMI提前揭晓了REDMI K Pad的部分参数细节。官方介绍，K Pad定位是豪华性能小平板，为你带来口袋里的巅峰性能和豪华体验。这款设备搭载2025旗舰芯天玑9400+，配备超大铝合金液冷VC，并

高通SM8845将成为SM8850（骁龙8 Elite 2）的“减配”版本，这颗芯片将于年底登场。作为次旗舰产品，SM8845基于台积电第三代3nm工艺（N3P） 打造，并且采用高通自研的Oryon CPU架构，配备“2+6”全大核

class="art_content" data-v-63cc6682>近日，浙江星曜半导体有限公司（以下简称“星曜半导体”）宣布，成功完成对韩国威盛（Wisol）公司旗下天津封测工厂（天津威盛电子有限公司）的收购。这一收购涵盖了生产设备、软件、封装体系以

class="art_content" data-v-63cc6682>有消息称，三星电子的新款Exynos处理器在手机搭载上遭遇困难，主要原因是晶圆代工良率问题。据韩媒G-enews援引外媒报道，三星在Galaxy S25系列中可能全面采用高通的Snapdragon 8 Eli

本月REDMI K80至尊版即将发布，作为一款定位豪华性能旗舰的手机，它在多个方面都展现出了强大的实力，力求为用户带来全方位更强大的体验。K80至尊版在性能方面堪称豪华，它搭载了天玑9400+旗舰芯，采用创新的全大核

快科技6月18日消息，在今晚的小米人车家全生态新品先导发布直播中，小米集团总裁卢伟冰、REDMI品牌总经理王腾曝光了多款即将发布的新品。其中包括小米平板7S Pro和REDMI K Pad两款平板产品。随后，数码博主&ldqu

class="art_content" data-v-63cc6682>据外媒Phone Arena报道，尽管三星2nm制程技术目前的试产良率仅为30%，但其最新款应用处理器Exynos 2600已进入原型芯片的批量生产阶段。三星旗下LSI芯片设计部门与三星代工正全力提