近期，韩国半导体行业传来消息，三星电子为英伟达提供的HBM4内存样品已经成功通过了初期测试与质量验证，预示着这批高端芯片即将迈入预生产阶段。据业内消息人士透露，这一进程预计在本月底正式启动。
预生产，即PP（Pre-Production）阶段，是半导体产品正式大规模投产前的关键一环。在此阶段，HBM4芯片将与英伟达的GPU产品进行兼容性测试，同时需确保在特定温度条件下仍能满足严苛的质量标准。这一验证过程对于确保产品性能和稳定性至关重要。
据报道，这批HBM4芯片将用于英伟达的下一代AI加速器“Rubin”。目前，英伟达HBM芯片的独家供应商是SK海力士。SK海力士在今年3月已向英伟达提供了HBM4样品，并于6月初开始初期量产，计划在10月进入大规模量产阶段。面对这一竞争态势，三星电子若能顺利通过预生产阶段，有望在11月启动HBM4芯片的量产，从而大幅缩小与SK海力士的市场份额差距。
业内专家预测，三星电子的HBM3E 12层产品也有望在本月底通过英伟达的质量测试，并随后开始供货。这一进展无疑为英伟达在与SK海力士的HBM供货量和芯片价格谈判中增添了更多筹码。
韩国媒体SEDaily分析认为，如果三星电子能够顺利向英伟达供应HBM4和HBM3E芯片，那么明年的AI存储芯片市场或将迎来重大变革。金融投资界普遍预测，三星电子明年的HBM销售额有望实现倍数级增长。然而，当SEDaily就此事向三星电子求证时，对方表示：“涉及客户的相关信息，我们不便透露。”
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