随着5G、物联网以及人工智能技术的飞速发展，算力芯片领域正经历前所未有的变革，不仅性能实现飞跃，物理形态也日益微型化。然而，这种趋势也带来了新的问题：算力芯片及超薄终端设备在性能提升的同时，散热成为了制约其进一步发展的重大挑战。特别是在处理3.5GHz以上的高频运算时，传统的被动散热架构，如均热板、石墨烯贴片和VC（蒸汽腔）技术，已接近其物理极限。据AnandTech数据显示，这种“热堆积效应”可导致芯片性能下降高达40%，同时设备表面温度过高，超过人体舒适阈值45℃，严重影响了用户体验。
面对这一挑战，艾为电子凭借其在压电陶瓷技术上的深厚积累，成功研发出新一代微泵液冷主动散热方案。该方案通过高压180V和中高频振动，驱动微通道内的冷却介质，实现了超低功耗、超小体积、超高背压流量以及超静音的散热效果。这一创新技术为高性能芯片和算力芯片搭载的手机、PC、AI眼镜、AR/VR设备、无人机以及AI机器人等消费电子和工业互联设备提供了理想的散热解决方案。
从散热技术的发展历程来看（如图1所示），微泵液冷技术相较于传统的石墨散热、热管散热和VC均热板散热，在热换系数、耐弯折性、技术扩展性以及高绝缘性等方面均表现出显著优势。因此，微泵液冷技术有望成为热管理领域的重要解决方案，并逐步替代或融合现有的VC热管散热技术。
艾为电子的微泵液冷散热系统解决方案包括三大核心组件：液冷驱动芯片、压电微泵和高柔性液冷膜片。其中，液冷驱动芯片AW86320CSR是一款集成了Boost高压180V超低功耗的液冷驱动器芯片，它能够为微泵液体冷却系统提供足够的能量，以产生精确的液体驱动运动。该芯片具有宽电压供电范围（VDD 2.5~5.5V）、待机电流低于6μA、输出电压180V、THD+N小于1%等关键技术指标，并支持自动动态正弦波播放功能，封装尺寸仅为WLCSP 2.2mmx1.8mm-20B。
压电微泵则利用了压电材料的逆压电效应，通过电场作用使压电陶瓷材料发生形变，进而带动金属片产生上下运动，从而改变泵腔体的容积，对液体产生吸力或压力。在单向阀的作用下，形成液体的单向流动。当在振子上施加交流电场时，流动变为连续的吸压流体，形成连续流。这一机制使得压电微泵在散热效率上表现出色。
艾为电子的微泵液冷散热方案不仅散热效率高，而且轻薄可弯曲，超低功耗且超静音，同时实现了智能化的高精度温度控制。这一创新技术将助力高性能小型化设备实现更好的散热效果，降低能耗，为行业发展注入新的创新动力。艾为电子将继续深耕散热领域，不断探索压电微泵液冷技术的创新与应用，为终端产品提供更加高效、可靠的散热解决方案。
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