【ITBEAR】9月24日消息，联发科技近日宣布，其新一代旗舰芯片MediaTek天玑9400将于2024年10月9日10:30在新品发布会上正式亮相。该芯片以“AI芯跨越”为口号，彰显了其在人工智能领域的重大突破。天玑9400将采用台积电前沿的第二代3nm制程技术，此工艺的运用有望大幅提升芯片的能效，为用户带来更为卓越的使用体验。
据ITBEAR了解，天玑9400在CPU设计上采用了全大核架构，包括1颗主频高达3.63GHz的Cortex-X925超大核、3颗主频为2.8GHz的Cortex-X4大核，以及4颗主频为2.1GHz的Cortex-A7大核，共计8核，性能得到显著提升。此外，其GPU预计为Mali G925 Immortalis MC12，支持全新的光追技术。在GFXBench跑分测试中，Aztec Ruins的成绩达到了134帧，这一表现超越了苹果A18 Pro 86%，相比高通骁龙8 Gen3的图形性能也提升了41%，展现出强大的图形处理能力。
另有消息透露，vivo已宣布将于10月14日召开新品发布会，预计届时将发布搭载天玑9400处理器的X200系列旗舰手机，进一步验证了天玑9400的市场吸引力和应用潜力。
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