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有望成全球首款 2nm 端侧生成式 AI 芯片:DEEPX 宣布 DX-M2 由三星代工

来源: 责编: 时间:2025-08-15 10:31:37 104观看
导读 8 月 13 日消息,韩国边缘 AI 芯片企业 DEEPX 当地时间今日宣布与三星晶圆代工以及韩国芯片设计服务企业 GAONCHIPS 签署正式协议,三方将共同打造全球首款 2nm 端侧生成式 AI 芯片 DX-M2。DEEPX 表示,相较于上代

8 月 13 日消息,韩国边缘 AI 芯片企业 DEEPX 当地时间今日宣布与三星晶圆代工以及韩国芯片设计服务企业 GAONCHIPS 签署正式协议,三方将共同打造全球首款 2nm 端侧生成式 AI 芯片 DX-M2。yR828资讯网——每日最新资讯28at.com

DEEPX 表示,相较于上代产品 DX-M1 使用的三星 5nm 工艺,三星 2nm 工艺实现了能效翻倍。yR828资讯网——每日最新资讯28at.com

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DEEPX 在 DX-M2 上的目标是以 5W 功耗在 20B 参数模型下实现每秒 20~30 Token 的推理输出,而高通芯片在 10B 模型上每秒 10 个 Token 需要消耗 10~20W 的功率。yR828资讯网——每日最新资讯28at.com

DEEPX 已有可供展示的 DX-M2 原型,计划 2026 年上半年通过 MPW 多项目晶圆实现试产,大规模量产则预计于 2027 年进行。yR828资讯网——每日最新资讯28at.com

另参考早前报道,DEEPX 已在 DX-M2 芯片上进行百度文心开源模型 ERNIE-4.5-VL-28B-A3B 的验证运行。yR828资讯网——每日最新资讯28at.com

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