博通公司近期宣布，其最新一代数据中心交换机芯片Tomahawk 6已正式面世。这款芯片在性能上实现了重大突破，单芯片交换容量高达102.4Tbps，是现有以太网交换机带宽的两倍之多。更令人瞩目的是，Tomahawk 6能够支持超大规模的GPU集群互联，单颗芯片即可驱动最多10万张GPU协同作业，为AI时代的算力需求提供了强有力的支撑。
据博通介绍，Tomahawk 6芯片专为满足AI时代的算力需求而设计。其带宽理论峰值达到了惊人的102Tbps，这相当于每秒可以处理2.5万部4K电影的数据量。与前代Tomahawk 5相比，Tomahawk 6在吞吐能力上实现了6倍的提升。该芯片在架构上也进行了创新，支持100G/200G SerDes接口及共封装光学模块（CPO），能够兼容超大规模AI网络运营商的定制化需求。
博通核心交换业务高级副总裁Ram Velaga表示，当前AI计算主要依赖GPU集群，但由于网络传输效率不足，GPU的利用率普遍偏低，往往低于40%。而Tomahawk 6芯片的推出，将有效消除数据传输的瓶颈，使GPU集群的实际算力释放效率提升至90%以上。这一突破性的进展，将为万亿参数大模型的训练与推理提供坚实的基础。
Velaga形象地比喻道：“Tomahawk 6就像是为AI算力装上了一条超级高速公路。”他进一步指出，未来，随着技术的不断进步，单个数据中心容纳百万张GPU将成为可能。这将极大地推动AI技术的发展和应用。
尽管Tomahawk 6的制造成本较前代有所翻倍，但博通公司表示，将通过技术溢价策略将芯片售价控制在合理的范围内，预计售价将低于2万美元。同时，为了鼓励批量采购，博通还将提供相应的折扣优惠。分析机构认为，Tomahawk 6的推出有望使AI训练成本降低30%-40%，为AI技术的广泛应用提供更有力的支持。
博通公司还透露了未来的发展规划。计划于2025年下半年推出升级版Tomahawk 6 3nm芯片，进一步优化能效比。同时，博通在AI ASIC领域已经积累了丰富的经验，完成了超过100个7nm/5nm/3nm设计项目。其客户涵盖了meta、谷歌、OpenAI等众多科技巨头，显示了博通在AI领域的强大实力和广泛影响力。
受Tomahawk 6量产消息的推动，博通公司的股价在财报发布前48小时内实现了3.3%的上涨，市值成功突破1.2万亿美元大关。摩根大通（小摩）维持对博通的“增持”评级，并预测博通2025财年数据中心业务营收将同比增长65%，其中AI相关订单的占比将超过40%。这一系列积极的市场反应和预测，无疑为博通公司在AI领域的发展注入了强大的动力。
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