三星准备在2023年下半年大规模生产面向AI的高带宽存储芯片

6月27日消息，三星近日计划于2023年下半年开始大规模生产面向人工智能(AI)应用的高带宽存储芯片。根据外媒KoreaTimes的报道，三星的目标是迎头赶上在AI存储芯片市场迅速取得领先地位的SK海力士。RpE28资讯网——每日最新资讯28at.com

据了解，2022年SK海力士在高带宽存储(HBM)市场占有约50%的份额，而三星则占有约40%的份额，美光占有剩余的10%。尽管HBM市场整体规模不大，仅占据整个动态随机存取存储器(DRAM)市场的约1%，但随着AI市场的增长，对HBM解决方案的需求预计将会增加。RpE28资讯网——每日最新资讯28at.com

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