• 王腾换上Redmi K70:新机搭载天玑8300稳了

    快科技11月21日消息,Redmi品牌发言人王腾新发文,透露自己正在参加天玑8300发布会。同时,微博小尾巴显示Redmi K70,终于要正式官宣了。从他的发文来看,不难猜出新机将搭载天玑8300,并且会拿下全球首发。据悉,Redmi
    发布时间:2023-11-21 阅读:300
  • data-v-11953a70>中高端手机SoC战火升级,高通与联发科激烈角逐

    data-v-11953a70>随着高通发布Snapdragon 7 Gen 3,联发科也即将发布天玑8300,手机SoC竞争正从旗舰市场蔓延至中端。在首轮旗舰手机对决中,小米代表高通阵营,vivo代表联发科阵营,两者在销售上都取得了令人瞩目的成绩。尤其
    发布时间:2023-11-21 阅读:279
  • data-v-11953a70>超微选择三星代工,为三星晶圆代工注入新活力

    data-v-11953a70>近年来,三星晶圆代工业务在失去苹果、辉达、高通等大客户后一度陷入低谷。然而,最新消息显示,三星迎来了一次转机。据外媒报道,超微(AMD)计划采用由三星制造的Zen 5c架构新一代芯片,为三星晶圆代工业务注入
    发布时间:2023-11-21 阅读:289
  • 卢伟冰官宣!Redmi K70E全球首发天玑8300-Ultra

    快科技11月21日消息,小米集团卢伟冰在联发科天玑8300新品发布会上宣布,Redmi K70E全球首发联发科天玑8300-Ultra移动平台。卢伟冰表示,天玑8300-Ultra加上狂暴引擎3.0,引爆AI性能革命。据悉,天玑8300在同级产品
    发布时间:2023-11-21 阅读:278
  • 新一代口碑神U!联发科天玑8300发布:GPU性能暴涨82%

    快科技11月21日消息,今日下午,联发科举行天玑新品发布会,正式发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片,号称“冰峰能效,超神进化”。作为天玑8000系列家族新成员,天玑8300拥有先进生成式AI技术与高能效特性。
    发布时间:2023-11-21 阅读:288
  • data-v-11953a70>小米引领潮流,澎湃OS稳定版即将登场

    data-v-11953a70>十月份,小米在一场盛大发布会上推出了备受期待的自家研发操作系统——澎湃OS。近期,小米计划向用户发布5款机型的澎湃OS稳定版更新。这包括小米13 Ultra、小米13T、小米12T、小米平板6 Max以及Redmi K
    发布时间:2023-11-21 阅读:279
  • data-v-11953a70>苹果面临技术挑战,定制5G芯片计划或再推迟

    data-v-11953a70>ictimes消息,苹果公司近日计划推出一系列定制无线芯片,将它们集成在一个封装中,以提高内部空间利用率并提高能效。然而,这一计划的实现似乎面临一些障碍,与苹果内部5G基带芯片遇到的问题类似。此外,苹果在
    发布时间:2023-11-21 阅读:281
  • Redmi K70E首发天玑8300-Ultra:全球首款澎湃OS天玑旗舰

    快科技11月21日消息,在今天下午的联发科发布会上,卢伟冰正式宣布,Redmi K70E将全球首发天玑8300-Ultra。同时,Redmi K70E还将出厂预装 HyperOS,这也是首款澎湃OS的天玑旗舰。澎湃OS小米新推出的系统,后续将逐步接
    发布时间:2023-11-21 阅读:270
  • 新一代“神U”天玑8300登场:GPU性能暴增超80% 功耗降低55%

    快科技11月21日消息,在正在举行的联发科新品发布会上,期待已久的新一代“神U”天玑8300正式登场,据介绍其GPU性能相比天玑8200高提升82%,功耗降低55%。堆料一直很激进的发哥,这次发布的天玑8300芯片同
    发布时间:2023-11-21 阅读:301
  • data-v-11953a70>科技战牵动供应链,国内手机出口量大降

    data-v-11953a70>随着中美科技战的持续影响,国际供应链正在发生调整和重组。最新公布的国内海关总署数据也呈现出这一趋势。2015年,国内手机出口量达到峰值,高达13.43亿支。然而,经过7年的连年下滑,到2022年降至8.22亿支,
    发布时间:2023-11-21 阅读:294
  • data-v-11953a70>三星Galaxy S24系列新品发布会提前半个月

    data-v-11953a70>韩媒爆料,三星电子计划于2024年1月17日在美国圣荷西举办Galaxy Unpack 2024发布会,预计提前约半个月,正式发布春季旗舰智能手机Galaxy S24系列。韩媒Theelec透露,三星此次选择提前发布Galaxy S24系列,旨
    发布时间:2023-11-21 阅读:276
  • Redmi专门定制了天玑8300-Ultra芯片:由K70E首发

    快科技11月21日消息,小米集团卢伟冰在联发科天玑8300新品发布会上宣布,Redmi K70E全球首发联发科天玑8300-Ultra移动平台。卢伟冰表示,早在两年前,我们就联合MediaTek重新定义了天玑8000系列路标,对性能、规格、
    发布时间:2023-11-21 阅读:280
  • 首发439元 vivo立式无线充电器2开售:双线圈50W快充

    快科技11月21日消息,vivo立式无线充电器2目前已经上架开售,首发439元。 据悉,这款充电器采用白色立式设计,内置双线圈无线充电,支持高50W无线快充,号称vivo X100 Pro快25分钟电量充至50%。 散热方面,该充电器采
    发布时间:2023-11-21 阅读:270
  • 曝华为nova 12系列下周发布:搭载麒麟5G平台 看齐P/Mate系列旗舰

    快科技11月21日消息,自从9月份的华为Mate60系列突然发布之后,华为已经许久没有发布重磅新机。据博主“定焦数码”新爆料,华为近期会有一场重磅发布会,即将官宣预热,会有王牌新品。结合此前消息,这场发
    发布时间:2023-11-21 阅读:321
  • Redmi全球首发!了解天玑8300

    快科技11月21日消息,联发科天玑8300正式发布。据悉,天玑8300采用的是台积电4nm制程工艺,包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心,搭载6核GPU Mali-G615,配备了联发科新一代“星速引擎”,C
    发布时间:2023-11-21 阅读:288
  • 本月见!卢伟冰宣布新一代旗舰焊门员Redmi K70E:彻彻底底的同档无敌

    快科技11月21日消息,在今天下午举办的天玑新品发布会上,卢伟冰正式宣布新一代旗舰旗舰焊门员Redmi K70E。据悉,该机将全球首发天玑8300-Ultra处理器,全面提升旗舰性能体验基线。此外,Redmi K70E还将率先搭载小米
    发布时间:2023-11-21 阅读:291
  • data-v-11953a70>三星提前发布Galaxy S24,业绩与竞争双重考量

    data-v-11953a70>三星电子近日宣布,将原定于2024年2月发布的高端手机Galaxy S24系列提前至2024年1月发布,这一策略调整引发了业界和市场的广泛关注。据韩国媒体Theelec报道,三星此举主要基于两大原因:改善业绩表现和应对
    发布时间:2023-11-21 阅读:276
  • data-v-11953a70>高通Snapdragon 7 Gen3:实现能效平衡,提升手机性能

    data-v-11953a70>高通公司发布了Snapdragon 7 Gen3芯片,这款先进的4纳米工艺的芯片将为中高端手机带来卓越的性能和能效。Snapdragon 7 Gen3采用了创新的CPU和GPU设计,实现了更快的处理速度和更低的功耗。与前代产品相
    发布时间:2023-11-21 阅读:295
  • 魅族 21新一轮预热:搭载第三代骁龙8 搭配OneMind 10.5

    今天上午,星纪魅族集团董事长兼CEO沈子瑜发微博再次为魅族21系列进行预热,沈子瑜称,魅族21首批搭载行业最强的第三代骁龙8,专属的「魅族味」调校,一定让魅友们感受到性能体验和功耗控制的持续领先。 ​​​魅族手机官方微
    发布时间:2023-11-21 阅读:300
  • 一加12开启1元权益包预定活动:可获得哔哩哔哩视频大会员季卡

    昨天,一加已经官宣,一加十周年活动,“十周年围炉夜话”将于12月4日正式启动,号称届时将“共同见证‘十年超越之作’一加 12”,目前一加12已经在京东开启了1元权益包预定活动,据介绍,购买一加 12的1元权益包用户,可以获得哔哩
    发布时间:2023-11-21 阅读:294
  • 华为P70系列将于明年上半年量产:三款型号 搭载自研麒麟芯片

    快科技11月21日消息,天风国际证券分析师郭明錤 (Ming-Chi Kuo)今日发文表示,华为新旗舰P70系列预计将于2024年上半年量产,包括P70、P70 Pro、P70 Art。据悉,三款机型都将配备潜望镜头相机,采用自研麒麟芯片。至
    发布时间:2023-11-21 阅读:292
  • 华为、哈工大联手:基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布

    快科技11月21日消息,据企查查显示,近日,华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布。专利摘要显示,本发明涉及芯片制造技术领域。该方法包
    发布时间:2023-11-21 阅读:287
  • data-v-11953a70>苹果宣布明年iPhone将支持RCS

    data-v-11953a70>苹果公司已表示,2024年iPhone将增加对RCS消息的支持,这是一个新标准,大多数安卓手机已开始使用。RCS消息将提供更好的互操作性体验,与SMS或MMS相比,RCS支持加密、读取收据、键入指示符、高分辨率图像和视
    发布时间:2023-11-21 阅读:285
  • data-v-11953a70>iPhone 15 物料成本飙升:芯片和镜头涨幅最大

    data-v-11953a70>随着iPhone 15系列的正式上市,一份最新的报告显示,配备8GB存储器与256GB储存空间的iPhone 15 Pro Max的整体物料清单(BoM)成本约为502美元,较2022年上市的配备6GB存储器与256GB储存空间的iPhone 14 Pro M
    发布时间:2023-11-21 阅读:283
  • vivo X100系列卖爆!首销额超10亿 打破vivo历史所有新机纪录

    快科技11月21日消息,今早,vivo X100系列正式迎来首销,提供X100、X100 Pro两款机型,起售价分别为3999元和4999元。今日下午,vivo官微发布X100系列首销战报,用“卖爆”来形容可能再合适不过了。根据战报,v
    发布时间:2023-11-21 阅读:264
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