环旭电子发布2025年2月财报数据，公司当月合并营业收入为39.25亿元，较去年同期增长4.03%，环比1月下降17.07%。2025年1月至2月，公司累计合并营业收入为86.58亿元，较去年同期减少3.42%。尽管整体营收有所波动，但环旭电子在SiP模组研发和系统方案服务领域的持续投入，为其长期发展奠定了坚实基础。
近年来，环旭电子通过为品牌客户提供高附加值的设计制造及相关服务，参与产品的应用型解决方案，不断提升产品制造及整体服务的附加值。公司坚持深耕SiP模组（系统级封装模组）领域，保持业界领先地位。2020年底，环旭电子设立微小化研发创新中心（MCC），专注于微小化技术和SiP模组的应用推广，为国内外客户提供从设计到制造的“一站式服务”。
在技术层面，环旭电子不断精进SiP模组设计与制程工艺。在单面塑封方面，公司能够实现全面塑封或选择性塑封，并可根据客户需求开发芯片埋入、金线/晶圆键合封装等制程。在双面塑封领域，环旭电子已引入插入式互联技术，并计划开发3D结构及软硬板结合工艺，进一步缩小产品尺寸。此外，公司还将引入晶圆制造前段制程，包括晶圆减薄和划片，结合现有SiP制程，实现“Wafer-In-Module-Out”（晶圆到模组的直接输出）。
环旭电子此前表示，未来将更加注重在解决方案（Solution）、设计（Design）及服务（Service）环节的能力提升，为客户创造核心价值。公司致力于从传统的制造服务商逐步转型为系统方案解决商及综合服务商，与各行业领域的优质客户建立长期稳定的合作关系。
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