据报道，三星电子半导体部门正在积极研发 “玻璃中介层” 技术，其目的是用成本更低的玻璃中介层替换价格高昂的硅中介层，同时提升半导体的性能。
而三星旗下的子公司三星电机（009150）正在研发 “玻璃基板”，并打算在 2027 年实现量产。这两项技术的推进，有望提升半导体的生产效率，并且在三星内部形成技术竞争的良好局面。
在半导体的构成中，中介层起着连接半导体基板和芯片的关键作用。目前，市面上的中介层大多是由硅制成的，这使得高性能半导体的成本居高不下。相比之下，玻璃中介层不仅成本大幅降低，还具备耐热、耐冲击的特性，而且在微电路加工方面也更加容易。因此，行业内很多人都认为，玻璃中介层极有可能成为改变半导体竞争格局的重要技术。
三星电机把玻璃基板当作是超越塑料基板的下一代产品。随着电子产品对基板尺寸要求的不断提高，塑料基板容易出现弯曲的问题，而玻璃基板恰好能有效解决这一难题，所以备受关注。如果三星电子的玻璃中介层研发成功，再结合三星电机的玻璃基板，将会为下一代高性能半导体的制造提供更多的技术支持。
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