存储器厂华邦电第2季各类应用产品均较首季成长，但客户订单能见度仍不高，华邦电总经理陈沛铭表示，近期台中厂稼动率提升，从原本减产30~40%缩减至近20%，而高雄厂1.4万片将于第4季进行装机，并配合20纳米DRAM新制程开发，看好下半年将优于上半年。
华邦在2023年第2季各项产品销售均较首季成长，其中，消费性电子（Consumer）的营收季增率达43%，主要受惠于TV需求增加，其营收占比达25%，电脑相关（Computer）营收比重也有25%，虽然市场规模衰退，但2023年出货表现还可以。
由于单机搭载Flash Bios密度增加，通讯电子（Communication）上半年不好，第2季仅有季增1%，预计下半年会回来，营收比重减少至23%，至于汽车与工业领域则季增10，营收占比约27%。
华邦电累计2023年上半在存储器本业的营收为176.03亿元，年减少43%，其中，DRAM产品线占2023年上半营收约35%，营收较2022年同期减少达56%，25Snm相关产品逐步贡献DRAM产品营收。
Flash产品线占上半年营收为65%，虽然NOR Flash上半年出货位元较2022年同期减少约高十位数百分比，但年减32%，显见价格跌幅震荡。不过中高容量NOR产品营收贡献约65%，而SLC NAND营收下降，颗粒数创新高，显示NAND市场竞争十分激烈。
陈沛铭表示，NOR目前并没有新供应商、也没有新增产能，供给情况稳定，终端应用除了手机和数据中心外，多个应用需求均正在恢复成长动能，虽然手机复苏力道较不明显，数据中心在经过2023年修正后，2024年可望复苏。
在DRAM部分，虽然存储器厂相继减产，但供应端的库存仍高，预计将需要时间调控，而应用端的库存调整应已结束，市场需求将逐步恢复，包括网通、PC、TV等可望好转，AI、HPC新趋势也持续带来需求动力。
至于AI服务器带动HBM需求爆红，存储器大厂开发高端HBM，较无心力关注利基型存储器，将可望带动利基型存储器供需情况好转。
陈沛铭认为，现阶段终端需求能见度不高，客户仍以急单为主，逐渐有以月或1个季度为单位洽谈的订单，华邦先前在台中厂减产约30~40%，目前减产幅度已不到20%，产能利用率持续恢复。预期下半年客户需求及业绩可望持续成长，只是成长力道不是很强烈。
由于全球面临高通膨，虽然各国GDP成长仍正数，但已侵蚀消费者购买意愿，以及国内年初解封后预期的复苏力道，目前仍不尽理想，整体经济风险依然存在。
在新制程技术开发的部分，目前Flash已完成45纳米制程试产准备，DRAM方面25S制程已小量量产，而20纳米制程（相当于美光1X制程）预计在下半年量产，高雄厂第4季将陆续装新机台，月产能将自1万片提升到1.4万片，更下一代的DRAM 16纳米制程将预计2~3年完成。
目前针对边缘AI装置开发的存储器方案CUBE与多家客户开发中，新产品是在高雄厂以20纳米制程开发，单晶可做到8Gb，最多可堆叠4层。
预期各家IC业者在AI时代对存储器需求愈来愈强，华邦内部KGD 2.0模式来看待，但短期不会有业绩贡献，最快2024年下半才可望带来业绩，2025年有望获得较明显的贡献。
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